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2022-07

专业从事光学产品研究生产和开发的技术企业

半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈,产生光的辐射放大,输出激光。 半导体激光器优点:体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。

2022-07-28

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2024-03

半导体激光器开始应用于光纤通信系统

因此,品种发展快,应用范围广,已超过300种,半导体激光器的最主要应用领域是Gb局域网,850nm波长的半导体激光器适用于Gh局域网

2024-03-27

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2024-03

半导体材料中存在着导带和价带

又可以把电的能量变成光,这时材料禁带的宽度就决定了光电器件的工作波长。材料科学的发展使我们能采用能带工程对半导体材料的能带进行各种精巧的裁剪,使之能满足我们的各种需要并为我们做更多的事情,也能使半导体光电器件的工作波长突破材料禁带宽度的限制扩展到更宽的范围。

2024-03-27

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2022-01

半导体激光器是依靠注入载流子工作的,发射激光必须具备三个基本条件:

半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈,产生光的辐射放大,输出激光。 半导体激光器优点:体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。

2022-01-10

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2021-11

半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础

封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。

2021-11-12

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2021-11

半导体激光器的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯

这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高半导体激光器的内、外部量子效率。常规Φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上

2021-11-12

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2021-11

当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光

边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,

2021-11-12

09

2021-11

加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是,半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加,很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA

2021-11-09

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2021-11

超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙半导体激光器光效已达到100Im/W

晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强半导体激光器内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

2021-11-09

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